受益于人工智能芯片需求激增，半导体设备巨头应用材料公司（Applied Materials） 预计今年半导体设备业务销售额将高于最初预期。

该公司最新季度财报的盈利与收入均超华尔街预期，并对本季度给出乐观指引。

• 第二季度调整后每股收益：2.86 美元，高于市场预期的 2.68 美元，同比增长 19.7%（去年同期 2.39 美元）。

• 季度营收：79 亿美元，同比增长 11%，高于分析师预期的 77 亿美元。

• 净利润：28.06 亿美元，高于去年同期的 21.37 亿美元。

公司对本季度给出强劲指引。华尔街此前预计其增长将在第四季度发力，而公司高层表示，业绩改善会更早到来。

• 预计每股收益：3.36 美元，同比增长 35%，高于市场预期的 3.21 美元。

• 预计营收：89.5 亿美元，高于分析师预期的 87.2 亿美元。

总裁兼 CEO Gary Dickerson对最新季度表现表示肯定，并预计今年半导体设备业务增长超 30%。

他表示：“全球 AI 算力基础设施快速扩张，叠加公司在先进逻辑、DRAM 与先进封装领域的领先地位，为未来多年营收与利润持续增长提供坚实基础。”

财报发布后，公司股价盘后一度上涨近 3%，随后回落；但今年以来累计上涨超 71%，过去 12 个月涨幅达152%。

应用材料的先进半导体制造设备，已成为行业扩充高端芯片产能的关键支撑。公司设备覆盖半导体制造多道核心工序，可制造从空白硅片到高性能处理器的全套设备，甚至能满足 AI 高端芯片所需的精细工艺，这是少数厂商能做到的。客户包括全球最大晶圆代工厂台积电（TSMC）、存储芯片大厂美光（Micron）。

AI 热潮初期，芯片厂商曾因后疫情周期波动风险，不敢大规模投入扩产；如今客户意识到，AI 高景气短期内难消退，正全力扩充高端芯片产能，满足持续旺盛的 AI 算力需求。

Dickerson 在电话会议中称，全球 AI 应用持续加速，自主智能体（autonomous AI agents）普及进一步拉动需求。这类应用更依赖CPU 密集型架构，同时推高DRAM、NAND需求，为公司带来额外增长动力。

高级副总裁兼 CFO Brice Hill表示，公司全球跟踪100 多个新建晶圆厂项目，上季度新增 10 个。预计2027 财年将再创行业新高，客户合作规划已延伸至 2028 年。

季度业务亮点：

• 半导体系统业务：销售额 59.7 亿美元（历史新高），环比增长 16%、同比增长 10%，受益于 ** 环绕栅极（GAA）** 先进制程普及。

• DRAM 设备业务：销售额 17 亿美元，同比增长 18%。Dickerson 称，应用材料已是全球第一大存储芯片制程设备供应商，并将持续巩固领先地位。

• 全球服务业务：销售额 16.7 亿美元，同比增长 17%，受益于晶圆厂利用率提升、装机量扩大及客户采用先进服务（提升产能与良率）。