人工智能技术的快速发展，正重塑关键元器件的供应格局，多层陶瓷电容尤为突出。

48V 供电架构加速普及 —— 相比传统 12V 系统，其可降低功耗、提升板卡设计效率。同时，LLC 谐振转换器等高能效电源拓扑应用日益广泛；全新 800V 供电体系的推出，标志着 AI 服务器电源架构迈向新阶段，电源系统复杂度与精密程度持续提升。

这一趋势正推动核心无源器件 MLCC 的需求剧变。全球 MLCC 市场主要由 村田（Murata）、TDK、京瓷（Kyocera AVX）、太阳诱电（Taiyo Yuden） 等日企，以及韩企三星机电、台湾国巨主导。

三星机电指出，AI 浪潮的影响正从芯片蔓延至无源器件：AI 服务器的 MLCC 用量是通用服务器的 10-15 倍。这不仅推高用量，更催生超高容值、高耐压MLCC 需求，这类产品依赖尖端工艺技术。

因此，日韩头部厂商纷纷将产能转向 AI 专用元器件，导致消费级 MLCC 供应灵活性逐季收紧。

MLCC 短缺加剧

市场分析师与分销商警示：随着一线厂商将产线转向 AI 基础设施扩张，高容值 MLCC 已进入短缺周期。

此局面与 2021 年疫情期间的 MLCC 供应危机相似，当时元器件短缺严重制约设备厂商生产。

台湾 TrendForce 最新调研显示，2026 年二季度 MLCC 市场呈现明显分化：AI 驱动需求强劲，消费级需求疲软。伊朗冲突推高油气价格，导致能源与物流成本上升；通胀加剧拖累终端需求与企业资本开支，影响正逐步传导至电子元器件供应链。银、铝、铜等关键金属涨价，使无源器件均价上涨 10%-15%。

核心元器件供应紧张，促使戴尔、惠普等 OEM 启动战略备货。部分原计划三季度交付的中低端笔记本订单，已提前至二季度生产发货，以锁定低价、刺激需求、提振营收。

面对消费级 MLCC 产能收缩与严格库存管控，两岸代理商已开始预防性备货 X5R 标准品（容值 1000pF-10μF）。

2026 年 4 月，太阳诱电率先将消费级与车规级低容值 MLCC 价格上调 6%-13%；5 月初，部分设备厂商已完成三季度价格谈判，价格呈回升态势。随着多数 ODM 于 5 月底开启新一轮议价，车规与消费级 MLCC 价格是否反弹成为市场焦点。

Mordor Intelligence 数据显示，2025 年低压 MLCC 市场规模达 61.7 亿美元；预计 2026 年至 2031 年，市场规模将从 189.7 亿美元增至 421.8 亿美元，复合年增长率高达 17.33%（无源器件领域罕见高增速）。

5G 手机、AI 服务器、新能源汽车均需超小型、低损耗电容，适配紧凑空间并实现更高单位体积容值。亚太地区仍是全球制造与消费核心，近岸外包与半导体扶持政策推动北美新增产能落地。

头部厂商正量产厚度＜0.3μm的超薄介质层 MLCC，兼顾小型化与可靠性；镍、钯价格波动加剧成本预测难度，推动行业开展材料创新与回收技术研发。

TrendForce 表示，尽管广达、纬创、仁宝等代工厂近期出货与营收受益于 AI 需求，但 OEM 尚未上调全年出货预期，2026 年下半年旺季或不及往年，订单存在修正风险。

AI 服务器强劲需求推动日韩厂商将产能从消费级转向高端 MLCC。行业 ** 订单出货比（BB 比率）** 从 3 月 0.89 升至 4 月 0.92；头部厂商 BB 比率持续＞1，产能扩张态势明确。

太阳诱电已对中国分销商将中低容值消费级与部分车规级 MLCC 提价约 6%-13%；国巨、华新科对亏损产品个案协商调价，暂未全面涨价；村田、三星机电尚未正式调价，但市场价格预期已从观望转向试探性上调。

TrendForce 预测，年末 AI 服务器项目集中放量将进一步收紧高端 MLCC 供应、推高价格。

不过，PC / 笔记本市场库存调整、地缘政治不确定性、货币政策波动，仍是消费级 MLCC 需求与价格的核心风险。

英国分销商 Astute 印证：无源器件交期延长，正挤压非 AI 硬件利润空间。

供需失衡源于 AI 服务器大规模部署 —— 相比标准企业设备，AI 服务器对专用无源器件需求激增。Evertiq 分析显示，村田、太阳诱电正优先供应数据中心用高性能、高可靠性元器件；产能转移导致电源管理常用的 1206/1210 封装高容值 MLCC交期拉长。

标准 0402/0603 封装 MLCC 供应充足，但大尺寸器件交期已超 20 周。工业自动化、医疗电子厂商面临生产挑战 —— 重新设计 PCB 适配不同封装电容，成本高、周期长。

市场分析认为，短缺并非原材料不足，而是厂商主动调整策略、追求利润最大化的结果。

Evertiq 指出：“尽管消费级需求明显回暖，但厂商不愿为低毛利产品新增产能。” 保守资本开支策略意味着，消费 / 工业电子需求突发激增时，全物料清单或面临全面缺货。

分销商库存可短期缓冲，但一线 OEM 消耗现货后，中小厂商争夺剩余配额竞争加剧。采购策略正从准时制（JIT）转向关键无源器件长期协议，保障 2026 年生产连续性。

Astute 特许营销经理 Damian Semple 表示：“AI 需求与工业复苏分化，给通用硬件厂商造成采购缺口。厂商需立即锁定高容值 MLCC 配额—— 车规需求叠加服务器扩产，交期或将进一步恶化。”

AI 服务器 MLCC 需求爆发

高性能 GPU/CPU 在 0.8V 低压下工作、电流达数千安培，需超高容值 MLCC保障供电稳定。

英伟达 GB200 服务器主板需约6500 颗 MLCC；下一代 Rubin 架构主板用量将增至12000 颗。微软、AWS、谷歌、Meta 等云厂商持续加码自研 ASIC 与 CoWoS 先进封装，长期拉动高端 MLCC 需求。

GPU/CPU 旁 MLCC 承担去耦作用，抑制电流骤变。芯片性能提升、封装面积缩小、容值需求增长，催生0402 封装 47μF、0603 封装 10μF等高规格产品。

GPU 焊盘附近 MLCC 容值持续提升；嵌入式 / 底层 MLCC大幅降低环路电感、提升容值密度，适配高密度供电需求。三星正评估X7T 0402 22μF、X6S 47μF 2.5V等高端规格。

电源效率升级同样推动需求：48V 系统需100V MLCC；800V 转换 120kW 供电系统需1kV-2kV 高压 MLCC。VPD 垂直供电技术缩短供电路径、提升功率密度，进一步拉动高规格 MLCC 需求。

头部厂商动态

• 村田（Murata）：2025 年率先量产0402 封装（1.0×0.5mm）47μF AI 专用 MLCC。相比同容值 0603 产品，面积缩减 60%；同尺寸下容值为前代 22μF 产品的 2 倍。提供 X5R（-55℃~+85℃）、X6S（-55℃~+105℃）两种规格，适配 GPU 高温环境，额定电压 2.5V、容差 ±20%。

• 京瓷（Kyocera）：2025 年底量产0402 封装 47μF MLCC，用于 AI 手机与服务器。通过超薄介质 / 电极技术，单位容值提升 2.1 倍，减少器件用量；耐温达 105℃，适配 AI 服务器高温工况。

• 太阳诱电（Taiyo Yuden）：全球第三大 MLCC 厂商，推出1005 封装（1.0×0.5mm）22μF 嵌入式 MLCC，适配 AI 服务器 IC 电源去耦场景，对电极平整度要求严苛。2025 年 8 月量产，样品单价 20 日元，持续研发更高容值产品。

MLCC 替代方案

美国 Empower Semiconductor 推出硅基嵌入式电容（ECAP）：2×2mm 封装 9.34μF、4×2mm 封装 18.68μF、4×4mm 封装 36.8μF。具备低 ESL/ESR、宽频低阻抗特性，优化供电网络性能、提升电源完整性；封装适配 AI 处理器嵌入式应用严苛尺寸公差要求。