AI芯片算力不断提升，芯片散热压力随之增加，散热问题逐渐影响AI硬件的迭代进度。韩国初创企业KoolMicro研发了一款芯片封装内嵌液冷方案，用于改善新一代GPU的散热问题。

传统散热方式存在局限

目前行业常用散热方式各有优劣。常规风冷依靠散热片和风扇散热，成本低、稳定性好，不适用于功耗数百瓦以上的高功耗芯片。

各类散热方式参数对比表格

现阶段高性能数据中心大多采用冷板散热，通过水冷金属板贴合芯片外壳完成散热。浸没式散热将服务器浸泡在绝缘冷却液中，散热效果较好，但基础设施搭建和维护成本偏高。

IMMC 集成流道微通道液冷技术

KoolMicro自研的IMMC集成微流道液冷技术，区别于传统外置散热方案。该技术可将散热结构布置在芯片裸片与封装层之间，进阶版本能够直接在晶圆内部集成散热结构。

该方案现阶段以纯水作为冷却介质，冷却液顺着分流结构流入细微流道，吸收芯片热量后从周边通道回流。简易的流通结构可以降低压力损耗，使芯片温度分布更加均匀。

KoolMicro IMMC 专利液冷结构示意图

在环境温度25摄氏度、芯片温度上限95摄氏度的测试条件下，该方案可承载热流密度超过500瓦每平方厘米。对照多家机构公开数据，这款单相液冷方案的单GPU散热能力可达4.8千瓦，4千瓦负载工况下，芯片结温为83摄氏度。

相同工况下，同类散热方案芯片结温为117摄氏度，台积电研发原型产品结温为150摄氏度。能效方面，该方案散热效率约为传统微通道冷板的十倍。目前测试数据均来自企业原型实验，暂无第三方检测报告，产品仍有优化空间。

企业基础概况

这家企业成立于2022年2月，总部位于韩国大田。创始团队拥有高校科研经历以及三星半导体芯片散热研发经验。企业目前完成110万美元种子轮融资，在韩国和美国共持有、申请17项技术专利，覆盖流道结构、封装集成、流量控制等技术领域。

企业已研发三款原型产品，分别适配不同等级的散热需求。将该散热装置搭载在英特尔i9-14900KS处理器测试，跑分处于同型号处理器较好水平。

轻薄化 IMMC 散热设备实物应用图

三级产品落地规划

企业按照集成程度划分三类商用产品，适配不同市场需求。

第一类 IMMC-1 为独立散热设备，可直接替换服务器主板原有冷板，无需改动芯片封装与晶圆生产流程，落地难度最低，主要面向服务器整机厂商、云服务商以及 AI 芯片企业。

第二类 IMMC-2 为封装集成式散热方案，在芯片封装组装阶段嵌入微流道散热结构，主要对接芯片封装企业。

第三类 IMMC-3 为晶圆级一体化散热，在芯片制造阶段直接制作散热结构，需要与晶圆代工厂深度合作，商业化落地周期最长，整体散热效率也最为突出。

行业市场与发展现状

行业数据预测，2030年全球高性能半导体散热模块市场规模为43亿美元，其中液冷细分市场规模12亿美元。该企业制定了营收目标，目前暂无商用量产产品，目标达成存在一定难度。

当前 AI 硬件散热市场依旧以冷板散热、浸没式散热为主，这款集成式液冷方案无需大规模改造数据中心基础设施，同时能够适配未来 3D 堆叠芯片的高热密度散热需求，符合行业异构集成技术发展路线。

目前企业已经在北美设立研发与市场服务站点，多次参与行业科技展会与技术峰会进行技术展示。

该散热方案理论技术成熟，团队研发经验充足，原型产品测试表现良好。但实验室产品想要大规模落地数据中心，仍需要较长的打磨周期。

三类产品需要对接不同合作厂商，还需完成多项资质认证，商业化推进存在不少难点。未来两至三年，这款液冷技术的市场适配性将逐步得到验证。