IT之家 5 月 21 日消息，Lam Research（泛林）当地时间 20 日宣布在奥地利萨尔茨堡设立 PLP（IT之家注：Panel-Level Packaging，面板级封装）卓越中心。这一设施拓展了该半导体设备制造商在 PLP 领域的研发能力。

泛林萨尔茨堡 PLP 卓越中心的前身是其 2022 年收购的当地企业 Semsysco，这笔交易也为其丰富了面板级湿法加工方面的专业知识。

在 AI / HPC 蓬勃发展的当下，晶圆级封装 (WLP) 存在生产速度低下、晶圆面积利用率有限、晶圆成本相对较高的问题；PLP 可降低制造成本，支持构建更大、更复杂的异构集成复合体。整个行业正在探索面板级加工技术，以期提高可扩展性和制造效率。