5月26日，江苏聚杰微纤科技集团股份有限公司（简称“聚杰微纤”，300819.SZ）发布公告称，公司全资子公司决定斥资1.86亿元购买苏州正隆纸业有限公司位于苏州市高新区的土地使用权及厂房，旨在为公司的高端电子布建设项目提供必要的用地和厂房。不久前，聚杰微纤抛出的一份规模达11亿元的再融资计划引发市场关注。《经济参考报》记者注意到，在AI算力产业升级浪潮下，近两年多来业绩持续承压的聚杰微纤正加速向高端电子布领域进军，试图通过产业延伸和协同整合打开新的增长空间。

　布局高端电子布　加速高端化升级

　　定增预案显示，聚杰微纤拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过11亿元，将全部投入“高端电子布建设项目”。聚杰微纤表示，本次募资的主要目的在于把握AI及其相关产业需求爆发的市场机遇，提升电子布的生产能力。

　　根据预案，“高端电子布建设项目”实施主体为公司全资子公司苏州市聚杰特种材料有限公司（简称“聚杰特材”），实施地点位于江苏省苏州市，项目总投资额为12.32亿元，建设周期为12个月。

　　聚杰微纤在预案中表示，当前，AI服务器、5G/6G通信、数据中心、高端PCB（印制电路板）及芯片封装基板等下游应用爆发式增长，电子布行业正处于时间窗口明确、需求确定性高、竞争格局尚未固化的战略机遇期。此次项目实施后，公司将有计划、分步骤地推动高端电子布量产，助力公司实现产业延伸和协同整合，推动业务从超细复合纤维材料向高端产业复合材料领域延伸，进一步增强公司盈利与可持续发展能力。

高端电子布行业重点上市公司2025年度和2026Q1主要业绩指标　来源：新华财经

　　《经济参考报》记者注意到，聚杰微纤此次定增并非孤立之举，而是与其年初的关键收购形成了战略协同。

　　聚杰微纤在2025年年报中披露，2026年2月，公司通过子公司聚杰特材收购了安徽省根银科技有限公司（简称“根银科技”）80%股权，从而入局电子级玻璃纤维布（即“电子布”）领域，从传统纺织面料剑指高端产业新材料。

　　公开信息显示，根银科技成立于2020年，主要从事电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，主要产品包括厚、薄型电子级玻璃纤维布。

　　值得注意的是，一季报显示，截至2026年一季度末，聚杰微纤的总资产为10.40亿元。这意味着，本次募投项目投资总额已经超过了公司当前的总资产规模。

　　业内人士指出，向高壁垒产业战略升级的门槛颇高，项目落地后的产能消化与市场开拓仍存在一定不确定性。聚杰微纤也在风险说明中表示，电子布应用于PCB制造领域须经过严格的技术认证与客户导入程序，若未能在预期时间内完成关键客户认证并实现批量供货，则公司存在新增产能无法及时向电子级应用市场有效释放、被迫流向附加值较低的工业应用市场的风险。

　业绩持续承压　传统业务失速

　　《经济参考报》记者注意到，公司此次大手笔融资计划或与其传统核心业务持续承压不无关系。

　　聚杰微纤于2020年在深交所上市，专注于超细复合纤维面料及制成品的研发、生产、销售业务，系国内最早从事超细复合纤维材料加工、应用的企业之一。公司的核心产品包含超细纤维制成品、超细纤维仿皮面料、超细纤维功能面料，以及超细纤维无尘洁净制品。

　　据财报披露，2024年至2025年，聚杰微纤的营收及归母净利润已连续两年同比下滑：公司营业收入分别同比下降12.46%和3.68%，归母净利润分别同比下降13.42%和12.82%。

　　2026年一季度，聚杰微纤业绩延续2024年以来的双降趋势——当期实现营业收入1.18亿元，同比下滑5.51%；实现归母净利润1039.58万元，同比下滑29.33%。

　　财报显示，2025年，聚杰微纤的基本盘超细纤维制成品、超细纤维仿皮面料、印染加工等业务的营收有所回落。从业务结构看，2025年，占营收比重51.78%的公司核心产品超细纤维制成品实现收入2.99亿元，同比下降2.13%；作为第二、第三大收入来源的印染加工和超细纤维仿皮面料分别实现收入9099.29万元和8464.90万元，分别同比下降10.82%和11.77%，主要产品营收承压明显。

　　相比之下，超细纤维无尘洁净制品则成为聚杰微纤财报的新亮点——全年实现营收3120.61万元，同比增长46.38%，成为新的业绩增长点。聚杰微纤表示，该产品已成功打入液晶、半导体行业头部企业的供应链，并通过了上汽乘用车、安徽大众、一汽奥迪、蔚来等国际知名品牌的严格认证，未来或有望实现更大体量的规模化销售。不过，从营收全局看，这一新增长曲线目前规模偏小，暂时无法对冲传统核心业务下滑带来的业绩压力。

　　此外，聚杰微纤在定增预案中坦言，公司对全球知名运动零售连锁品牌迪卡侬的销售收入占主营业务收入的比重较大，客户集中度处于较高水平。财报显示，2025年，聚杰微纤的第一大客户是运动品牌零售商迪卡侬集团，占其年度销售总额的比例达47.93%。

高端产能短缺　电子布迎红利期

　　《经济参考报》记者注意到，随着AI算力爆发，电子布需求扩张和价格提升引发了投资者的热切关注。

　　公开资料显示，凭借提升数据传输速率、降低信号传输损耗、增强传输稳定性的核心价值，高性能电子布已成为高端PCB与芯片封装基板的核心基材，在AI产业高质量发展进程中发挥着关键性的支撑作用。根据中信建投测算，2025年，PCB相关市场空间超400亿元，2026年有望跃升至900亿元以上。

　　自2025年10月以来，电子布市场出现结构性紧缺态势，价格进入持续上行通道。中信证券研报显示，这一轮电子布涨价弹性及持续性将明显超出市场预期，特种电子布在主动补库大周期下将释放明显价格弹性；传统电子布在低库存及供需偏紧下，价格有望突破前期高点。

　　在此背景下，多家龙头企业正积极扩充高端电子布产能，把握行业增长红利。玻璃纤维头部企业重庆国际复合材料股份有限公司（简称“国际复材”，301526.SZ）在业绩说明会上表示，公司的风电纱、电子布，尤其是高频低介电相关产品产能处于满负荷运行状态。此外，公司正积极推进年产3600万米高频高速电子纤维布项目建设，以把握AI服务器等增量领域的发展机遇。

　　5月13日，另一玻纤龙头中国巨石股份有限公司（简称“中国巨石”，600176.SH）发布公告称，公司拟投资44.31亿元建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线项目。值得注意的是，这并非中国巨石近期在电子布领域的首次动作。此前的3月18日，中国巨石淮安零碳智能制造基地年产10万吨电子玻纤暨3.9亿米电子布生产线就已顺利点火。据此估算，中国巨石未来有望增加约7.1亿米电子布产能。

　　业内人士指出，当前，AI算力需求的爆发性增长，将高性能电子布推至产业链的重要战略位置。然而，高端电子布的产能释放受制于精密织造、后处理及严格客户认证的长周期，高端产能的结构性短缺问题依然存在。未来，能否突破高端工艺瓶颈、绑定核心客户并实现稳定批量供应，或将成为企业能否兑现产能规划价值的关键。

　　（实习生孙恺禾对本文亦有贡献）

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