2026年以来，全球半导体行业的涨价潮持续发酵，从上游晶圆代工、封测环节，到下游各类芯片产品，涨价范围不断扩大、涨幅逐步攀升。继存储芯片、模拟芯片、功率器件等品类先后掀起涨价潮后，被称为电子设备“电力心脏”的电源管理IC也未能幸免，成为本轮涨价潮的新焦点。

涨价潮蔓延至电源管理芯片

目前德州仪器（TI）、MPS、联发科旗下立锜等国际大厂已明确计划在6—7月上调电源管理IC报价，国内茂达、硅力等厂商也正与客户协商调价事宜，涨价潮已正式蔓延至这一核心半导体细分领域。

· 全球模拟芯片巨头德州仪器已明确计划自2026年7月1日起上调电源管理IC等核心产品报价，这是该公司一年内第四次价格调整。此前，德州仪器已于4月1日启动过一轮大规模涨价，当时其电源管理IC等核心产品涨幅达15%—85%。

· 电源管理芯片大厂MPS于3月发布涨价函，5月1日起对部分产品调价，且计划在7月进一步扩大调价范围、提升涨幅。

· 立锜也确定在6—7月上调相关产品报价，意法半导体、安森美等厂商近期调价中，也将电源管理IC纳入范围，其中安森美4月1日起对电源应用领域芯片调价，间接带动其电源管理IC价格上行。

从成本端看，晶圆代工与封测环节自2026年年初已全面提价，8英寸成熟制程涨幅达5%-20%；从供需端看，AI服务器单机功耗从传统5-15千瓦跃升至30-100千瓦，2026年仅AI服务器新增PMIC投片量就将吃掉全球8英寸产能的3%-4%，直接挤压通用芯片配额。

据介绍，电源管理IC主要依赖8英寸成熟制程，目前全球8英寸晶圆产能持续收缩，台积电、三星等大厂纷纷削减产能，转向高毛利先进制程。据TrendForce集邦咨询数据，2026年全球8英寸晶圆代工厂平均产能利用率攀升至85%-90%，部分代工价格上调5%-20%，封测环节成本涨幅接近30%，双重推高电源管理IC制造成本。

值得注意的是，作为半导体产业的核心细分品类，电源管理IC负责电子设备的电能转换、分配与管理，广泛应用于AI服务器、新能源汽车、消费电子、工业控制等各类场景，其价格变动直接关系到整个电子产业链的成本结构。

涨价潮全面蔓延

值得注意的是，不仅是电源管理IC，今年以来，从上游存储芯片、模拟芯片，到中游功率器件、被动元件，再到下游MCU、FPGA等品类，均先后掀起涨价潮，数十家厂商密集发布调价通知，部分品类涨幅突破100%。

· 存储芯片成为涨价潮“震中”，涨幅最为显著：模拟芯片涨价早于电源管理IC，涨幅显著。2月1日起，亚德诺（ADI）全系列产品涨价，整体涨幅约15%，部分达30%；意法半导体在3月发函，4月26日起对多个核心产品线调价，部分品类涨幅达两位数。国内纳芯微、国民技术等厂商也纷纷跟进，涨幅在10%—50%之间。

· 功率器件领域全面涨价，国内外厂商集体跟进：英飞凌、士兰微等普遍上调报价10%起，英飞凌表示，AI数据中心部署导致多款功率器件供应短缺。安森美、AOS等厂商也于4月1日起调价，核心原因是成本上升与需求增长。国内华润微、新洁能等同步涨价，涨幅普遍在10%及以上。

目前的态势是AI作为最强音拉高了整个半导体供应链的成本中枢和资源门槛 —— 存储、逻辑芯片因AI而涨，被动元件、PMIC等则是因为要为AI让路或被成本波及而涨。这种涨价不是库存周期的简单反弹，而是技术范式转换下的价值链重估，供应链掌控力取代成本竞争成为核心博弈点。